タッチスイッチ - コンポーネントマテリアルラベルリスト

2023-07-03

タッチスイッチのハロゲンを含まない定義：

ハロゲンを含まない「ハロゲンを含まない材料は、ライトタッチスイッチの製造にハロゲンを含まない化合物の代わりに使用されます。」

検査基準：

1均一な材料では、塩素および塩素化合物は900ppm未満です。

2.均質材料の臭素化合物と臭素化合物は900ppm未満です。

3均一な材料では、塩素、塩素化合物、臭素、臭素化合物の含有量の含有量が1500ppm未満でなければなりません。

均一な材料では、三酸化アンチモンおよびアンチモン三酸化物化合物は1000ppm未満です。

ライトスイッチを使用して予防策を使用します

1.溶接中、水溶性フラックスは軽いタッチで腐食を引き起こす可能性があります。テストは避けてください。

2.溶接端子の場合、ターミナルに負荷がかかると、異なる条件のために緩み、変形、および電気の劣化が発生する場合があります。裁判中に注意してください。

3. 2回はんだ付けして、溶接の最初の部分が通常の温度に復元された後にそれをしてください。連続加熱は、末梢、ゆるい端子を変形させ、落ちて電気的特性の可能性を減らします。

4.実際のバッチ生産条件に従って溶接条件を設定します。

5.印刷回路基板の周りからタッチスイッチ本体に流れるフラックスを避けてください。

6.タップスイッチは、人によって直接操作されます。機械的検出機能には使用しないでください。

7.印刷回路基板の取り付け穴モードについては、タップスイッチ図に記録された推奨サイズを参照してください。

8.洗わないでください。

9.アセンブリの設置プロセス中にThinスイッチなどのミニ製品に外力を適用しないでください。

10.低電圧条件（以下のDC1V）で使用すると、接触不良の可能性があります。この状態に使用される場合は、個別に確認してください。

11.ネジを取り付けた製品は、糸の損傷の可能性を回避するために、指定されたネジの力内で実行する必要があります。

12.この製品は、DC抵抗と負荷の前提で設計および製造されています。他の負荷（誘導負荷と容量荷重）を使用する場合は、個別に決定してください。

13.使用とテストの過程で、負荷が上記の指定を超えた場合、スイッチが損傷する可能性があります。ご注意ください！

14.指定された取り付け面にタッチスイッチを取り付けて、インストールレベルを作成してください。インストールレベルに達していない場合、操作は貧弱になります。

15.ほこりっぽい環境で使用される場合、玄関部からほこりが入り、接触の故障または不十分な手術が生じます。設計するときは事前に検討してください。

16.腐食性ガスを含む環境で使用されている場合、接触不良やその他の現象を引き起こす可能性があります。設計するときは事前に検討してください。